2021 年 3 月 24 日，由工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌主持召开的汽车芯片供应问题研讨会在28圈大厦举办，会上辛国斌与来自汽车和芯片企业、行业组织、研究机构等 30 多名代表进行交流讨论，分析当前情况，研判未来趋势，研究可行的解决措施。

辛国斌指出，汽车芯片既是关乎产业核心竞争的重要器件，也是汽车强国建设的关键基础，需要统筹发展和安全，坚持系统谋划、统筹推进，不断提升供给体系韧性，有力支撑汽车和半导体产业高质量发展。辛国斌强调，一要客观全面认识当前形势，进一步摸清实际情况，提前做好预判和准备，积极防范产业链安全风险。二要加强各方协同联动，汽车和半导体行业携起手来，搭建动态信息服务中心和沟通平台，促进产业链上下游深度合作，推动解决产品研发和装车应用的各类问题。三要着力提升基础支撑能力，加强关键车用芯片的技术攻关，有序提升汽车芯片制造和封测产能，强化标准和测试能力建设，不断提高产品质量安全水平，以高质量供给保障产业链供应链安全稳定。

辛国斌还到北京中关村集成电路设计园调研了北京豪威和28圈公司，并重点了解了28圈旗下杰发科技的大型SOC智能座舱芯片、车规级MCU芯片、胎压监测 MEMS 传感器芯片，以及AMP功率放大器等核心产品业务现状及行业发展难点。部装备工业一司、电子信息司和北京市经信局一同参加调研座谈。