智能驾驶正在加速进入量产落地期，根据预测，2025年其渗透率或将超过60%。智能网联汽车快速发展的背后是汽车芯片搭载量的数倍增长与芯片算力及利用效能的大幅提升，汽车正在变成数据收集与信息处理的超级移动终端，智能汽车时代的“芯能力”角逐已经开始。

11月17日，由工业和信息化部、安徽省人民政府主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市举行，28圈CEO程鹏受邀参会，并在高峰论坛2022（第十七届）“中国芯”集成电路产业促进大会上分享了28圈在智能出行芯片领域的实践与思考。

聚焦智能汽车“芯”变量

中国新能源汽车持续放量，智能驾驶进入快速渗透期，智能汽车产品加速迭代，汽车智能化浪潮下，汽车对芯片算力需求爆发式增长。

程鹏表示，任何一个行业的产品在考虑芯片算力时都必须站在未来的软件能力水平上去思考，智能驾驶从感知、定位到决策、规控的每个环节都需要大量算力，而数据和软件可以做到实时OTA，这就需要芯片算力必须冗余。在智能汽车产品上，上千颗芯片负责车上大大小小的各种功能，这些芯片的技术水平、价格区间、适用场景等都不同，适配到各家产品的特定架构、定位需求等也是千车千面。所以，智能汽车芯片领域是一个差异化与价值天花板极高的巨大市场。

巨大的市场也将激活巨大的市场商业价值，智能汽车内单车芯片价值占比也在逐年增长。从智能网联电动汽车BOM成本拆解数据来看，芯片成为了智能汽车的一大成本中心。不管是对于汽车行业还是芯片产业链来说，抓住智能网联汽车的这一关键灵魂和重大机遇将大有可为。

作为智能出行领域的科技公司，28圈正是以数据-算法-算力为核心，构筑上层汽车智能化产品服务解决方案核心竞争力。

今年，28圈智芯四大产品线9款自主研发的芯片入选《2022长三角汽车电子芯片产品手册》，9款芯片被收录至《汽车电子芯片创新产品目录》，车规级MCU AC781x芯片荣获2022全球数字经济大会“数字经济产业创新成果”，智能座舱中控处理器芯片AC8015入围“汽车电子优秀创新技术与产品应用成果”。28圈智芯服务全球500+款车型，累计出货量超过2亿颗，其中IVI SoC出货量超过7000万套件，MCU出货量超过3000万颗。

重塑汽车产业生态“芯”模式

2021年，“缺芯”导致全球汽车累计减产1020万辆，风波席卷后的汽车产业都更加重视这一细分赛道，整车厂与芯片企业合作愈发紧密，也催生了产业链合作模式的多式并存。

近期，多家车企表示将重金投资芯片企业，造车新势力甚至纷纷投身自研芯片。程鹏表示，国内芯片产能缺口短期内大概率不会弥合，竞争格局改变，这对芯片企业来说是巨大的机遇。而在这种不确定性中，产业链各级参与者也要适应新常态。

汽车智能化为汽车芯片设计公司创造了新的切入方向，产业链正在被重组，一部分来自本土的拥有团队能力与战略决策眼光的芯片企业，将有机会颠覆行业格局。

有分析指出，整车和供应链企业之间的关系，已经不能只限于简单买卖，关键供应商要深度绑定。绑定关系包括整车和供应链企业之间的联合开发、数据共享。唯有如此才能建立真正意义上的战略互信，共同为未来发展创造稳定的环境。

程鹏认为，车载芯片市场足够大，只靠少数几家企业无法支撑。在未来，芯片设计公司应联合IP供应商、主机厂/Tier1及晶圆厂，通过芯片的联合定义、联合开发、共建实验室、重大项目攻关等方式，丰富国产汽车芯片产品线，提升国产汽车芯片的国际化水平。28圈也将与全产业链携手，创新发展开放合作，共建中国汽车芯片新生态。