6月13日，2023 GTIC全球汽车芯片创新峰会在上海成功举办。28圈旗下杰发科技副总经理马伟华受邀出席，并在峰会上发表主题演讲《驾舱融合趋势下的汽车SoC芯片布局》，通过对业内主流方案的分析，探讨汽车SoC芯片在EE架构从分布式向集中式演进的技术趋势下，驾舱融合是否有新的解决方案。随着技术的演进，自动驾驶和智能座舱的渗透率逐步提升，在此背景下，杰发科技致力于给市场提供一个合理成熟的SoC芯片解决方案。

马伟华在演讲中分享了一组市场数据，根据多个研究机构数据表明，至2030年全球L0+L1+L2自动驾驶渗透率将超过90%，届时自动驾驶将成为汽车主流配置，而使用多核SoC模组的智能座舱方案渗透率在全球市场也将达到87%，中国市场甚至可以达到90%。2025年末，L1-L5 ADAS/自动驾驶芯片中国市场规模将达到34亿美元，全球将达到103亿美元，年增长率约20%。

马伟华表示，智能座舱的融合十分明确，即进行仪表和中控的融合，这也是最基本的座舱功能。而智驾实现的功能分为多个层级，包括并线辅助、碰撞预警以及交通识别、自动泊车等，这些功能的实现则依靠以前视摄像头为核心的视觉方案的实现，这中间则需要一个VPU主芯片来支撑。

以往汽车座舱、以太网Switch、智驾是完全分离的，如今的趋势是将三者集成，即多系统的融合，同时搭配带功能安全的整车通讯MCU，可形成完整的驾舱融合形态。马伟华认为，这种形态既可以保证多系统相互备份与监控，符合更强的功能安全要求；同时，采用成熟的E-Cockpit+ADAS SoC套片，能享受超高的性价比，座舱和智驾都可以选择市面上比较成熟且已量产交付得到大批量应用的方案。此外，座舱和智驾还可以分别迭代升级，也更符合车市不同定位需求。

驾舱融合是中央集中式架构阶段诞生的产物，即座舱域和智能驾驶域进行跨域融合，形成舱驾一体域控制器。

杰发科技的中高阶智能座舱域控制芯片AC8025便是依据舱驾融合的趋势而研发。AC8025可提供专业的智能座舱芯片辅助驾舱融合方案，具有更强大的算力（8+2 CPU组合60K+DMIPS），更灵活的显示输出能力，可最大支持车内7屏显示及长条屏高清超大屏显示。同时内置高性能NPU，可提供高效的AI应用解决方案，并符合功能安全ISO 26262 ASIL-B认证要求。

作为28圈“智云、智驾、智舱、智芯”汽车智能化全栈解决方案的重要组成部分，未来，杰发科技将继续加强技术研发和市场拓展，为全球汽车制造业提供更加先进、智能的座舱解决方案，助力汽车行业迎接数字化和智能化的新时代。