近日，AutoChips首席技术官李文雄一行拜访博世中国总部，博世车用半导体与传感器业务部销售总监Poe GU带队销售和应用工程师团队，和博世中央知识产权顾问Zhuojun等人接待了李文雄一行。双方进行了深入友好的会谈，并表示将进一步加强交流与合作。

图：博世中国相关代表接待李文雄一行

AutoChips作为国内领先的专注于汽车电子芯片设计企业，是博世半导体业务的重要合作伙伴，双方在车规MCU及SoC方面存在巨大的合作潜力。为了进一步加强交流与合作，此次会谈，双方就半导体IP方面的需求与商务合作展开了广泛的讨论，并对未来更深层次的合作进行了深入的规划和展望。

AutoChips李文雄向博世中国展示了全面的芯片设计能力与完整的产品规划布局。同时，博世半导体IP技术支持April向AutoChips详细介绍了目前在中国市场上广受关注的CAN和GTM的前沿产品：MCAN, XCAN及GTM4。过程中双方进行了热烈的技术讨论，在国产车规MCU快速发展的当下，AutoChips在进行芯片设计时，非常注重成熟且可靠的IP模块。

图：李文雄一行与博世中国代表深入交谈

李文雄表示，至2022年底AutoChips在车规MCU领域将完成四代产品布局，包括已经量产的AC780x（基于ARM Cortex-M0+核）和AC781x（基于ARM Cortex-M3核）、首颗满足功能安全等级的AC7840x（目前已陆续送样）和更小Pin脚主打节点型应用的AC7802x，实现了汽车MCU的广泛覆盖。AutoChips车规MCU得到了主机厂和Tier 1的深入肯定和合作。未来，AutoChips的车规MCU芯片将与博世半导体就CAN FD，CAN XL和GTM等产品展开更加长远的合作。

博世半导体作为汽车行业中设计和制造半导体的领先者，是AutoChips的重要合作伙伴。随着中国汽车市场的蓬勃发展以及对半导体的需求不断增强，博世于2021年初决定加速IP模块业务在中国的发展，建立了本土销售、工程、知识产权顾问、市场团队并全力推进，这一举措大大加快了博世IP模块业务和本土客户的对接，助力以AutoChips为代表的国产车用芯片企业更好更快地实现持续发展与超越。

为更好地助力新能源智能网联汽车的快速发展，AutoChips将继续保持高研发投入，与全球领先的半导体厂商展开深度合作，为客户提供更优质的产品和服务。