11月21日-24日，2023汽车电子创新周在广州市成功召开。大会邀请了全球的中外院士、专家学者、企业家代表共同探讨智能网联汽车产业关键技术，开展务实合作，携手推动智能网联汽车产业高质量发展。28圈旗下杰发科技副总经理王璐受邀出席2023第五届汽车电子大会高峰对话环节，并在“智能汽车域控制器技术创新论坛”上发表主题演讲。同期，杰发科技智能座舱芯片AC8015和AC8025成功入围2023汽车电子优秀创新技术与应用成果。

2023第五届汽车电子大会高峰对话以“智能网联+新能源—汽车电子高质量发展新机遇与挑战”为主题并展开热烈讨论。王璐认为，芯片是决定汽车智能化、网联化的关键，是新能源汽车的核心零部件，汽车芯片厂商在设计之初就要考虑到汽车硬件和软件的迭代，例如AI功能、算法的实现，其根基都需要依靠芯片来完成。汽车从最原始的“1张铁皮+1个沙发+4个轮子”进化成如今人们智能化出行的第三空间，整车价值提升的关键点就在于芯片。

王璐提出，芯片公司需要以更开放的心态积极参与生态链的构建，这里的生态链涉及到几个大的生态圈。首先芯片本质上作为一个硬件产品，需要向上游与IP和EDA厂商、晶圆代工厂、封测厂商共建产业链。但产品设计出来后，要变成可交付的Turn-key软硬件解决方案，需要与方案商沟通搭配可适配的工具和软件，还需与下游Tier1和OEM共同调研用户需求，逐步打磨并完善自己的核心竞争力，只有这样才能完全打通整个生态链。汽车芯片设计公司跨界汽车和半导体两个领域，促进两个圈子的融合扮演着非常关键的作用和角色。

在新能源智能网联汽车时代，ADAS、自动驾驶、舱驾融合、行泊一体等应用越来越热，没有任何一家公司可以横跨整个产业链。汽车产业过去的垂直供应链模式已被完全打破，从产品定义、开发、测试和应用整个环节，大家都变成网状的生态合作模式，真诚的交流和开放的心态至关重要。链条上的每个企业打造自己的核心竞争力，也必须借助生态圈的建设和力量。

杰发科技作为一家本土的汽车芯片设计公司，在近十年的发展历程中，深刻感受到主机厂也在帮助和促进中国的自主芯片公司成长。这种成长体现在定义、开发和交付的整个过程中，不仅是在生命周期内提高芯片出货量，更是帮助提升芯片设计公司的质量体系、产品供应链体系和设计流程。

在21日的“智能汽车域控制器技术创新论坛”上，王璐发表了《自主品牌车规级芯片发展与布局》的主题演讲，他从汽车电气化、网联化给芯片带来的变化出发，分析了汽车SoC芯片驱动驾舱融合和MCU芯片向两极化发展的趋势，以及在此趋势下杰发科技的车规级芯片布局。

2023汽车电子优秀创新技术与应用成果展同期举行，28圈旗下杰发科技智能座舱芯片AC8015和AC8025凭借优异的产品性能、规模化量产应用、精准的产品定位和高性价比优势成功入围。

2023汽车电子创新周以“推进智能汽车电子产业创新发展”为主题，围绕“会、展、赛、对接”4大板块，举办了2023第三届智能网联汽车技术大会、2023第五届汽车电子大会、汽车智能芯片与传感韧性发展专题会议、智能网联汽车三电技术创新论坛等共计20场活动。本次大会聚焦车载计算、汽车安全、自动驾驶与智能座舱等热点议题，通过多场对接交流，深挖前沿技术应用场景，强化新技术、新模式与智能网联深度融合，助力智能网联汽车产业高质量发展。