近日，2023国际汽车电子与软件大会·滴水湖峰会在上海临港中心成功举办。28圈旗下杰发科技副总经理胡小立受邀参加“汽车芯片软硬融合一体化发展”主题峰会，并发表主题演讲《驾舱融合趋势下汽车SoC软硬一体解决方案》。

胡小立提到，座舱域与智驾域多模融合交互并形成舱驾一体域控制器，是汽车电子电气架构向域控集中式及中央计算单元转变的必然产物。智能驾驶系统从L0-L2到无人驾驶的演进，与智能座舱系统从基础交互到电子座舱、人机共享、第三空间的进化，是相互促进和融合的。他认为，舱驾融合共分为四个阶段，目前已进入第二阶段，产生了DMS、OMS、AVM、APA等功能的融合。预计到2035年完全实现无人驾驶时，智能汽车也会成为人类出行的第三空间，届时会催生途径点智能交互、场景化和生活化互联服务等多种产品形态。

而这种变化，也引起了汽车和半导体两个产业链合作模式的转变。新型的OEM合作已由过去的垂直模式变革到现如今的网状模式，即以OEM为中心，电子系统Tier1、软件系统Tier1、半导体供应商Tier2和ICT企业相互协作。同样，杰发科技作为汽车芯片供应商，上游与工具、操作系统、软硬件IP和认证机构等厂商合作，下游同时与电子系统Tier1、OEM和软件系统Tier1合作。

在驾舱融合的大背景下，高计算能力的需求与汽车芯片有限的性能提升之间面临着发展瓶颈。为应对当前复杂的计算场景，芯片与软件趋于兼容适配，芯片与基础软件、软件架构甚至应用算法呈现融合发展趋势。为此，杰发科技打造了SoC软硬一体芯片解决方案, 该方案包含杰发科技基础软件平台、平台工具链和生态软件集成三部分，可将高性能的硬件和定制化的软件相结合，提供更加高效、可靠的计算和数据处理能力。

杰发科技基础软件平台分层解耦，跨OS/Chip提高了软件的可移植性；基于RoT（Root of Trusty）的Security方案从保护第一行软件代码开始，Safety设计从系统设计之初便进行导入，大幅提升了安全（Security & Safety）系数；同时，该平台深刻理解硬件模块工作机理，让硬件和软件配合更加高效。

完整的平台工具链包括配置管理工具、量产工具、调试工具、部署工具以及自动化测试工具等，并形成成熟稳定的开发测试闭环，可为客户提供灵活高效、简单易用的开发工具集，以期不断提升客户研发效率，同时降低新客户研发门槛。座舱SoC生态和软件集成广泛涵盖了支持QNX、androids、ALioses、FreeRTOS、AGL等在内的操作系统，可提供手机互联、语音识别、AR导航、ADAS、HUD等多个功能的应用生态及开发环境。

目前，杰发科技汽车SoC软硬一体解决方案已服务国内大部分主流OEM和Tier1厂商，共同推动了座舱智能化水平，提高了智能座舱装配率。

汽车芯片软硬融合一体化发展主题峰会围绕车规级芯片前沿技术、软件架构以及软硬协同发展的最新技术和未来趋势等议题展开研讨，为进一步加强行业合作、推动汽车芯片与软件创新生态持续健康发展奠定了坚实的基础。

2023国际汽车电子与软件大会·滴水湖峰会以“构筑电子之基、共创软件生态”为主题，由中国汽车工程学会、中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会主办。大会邀请了来自全国汽车电子与软件行业1000多位代表，就汽车芯片、操作系统、智能底盘、智能座舱、自动驾驶、OTA、汽车投融资等热点话题进行深入交流与探讨，共商中国汽车电子与软件生态建设的方法与路径。