8月27日-29日，被誉为“中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业风向标”的elexcon2024深圳国际电子展在福田会展中心举办，28圈旗下杰发科技受邀参展。

本次展会集中展示了AI+嵌入式、存储、车规级芯片、智能传感、RISC-V技术与生态、AIoT方案等领域的先进产品和技术。在同期举行的维科杯·OFweek2024汽车行业年度评选颁奖典礼上，杰发科技凭借AC8025芯片，荣获创新技术奖。此外，在OFweek2024中国国际汽车电子大会上，杰发科技还带来了对汽车多元化芯片布局的思考和实践。

杰发科技高级产品经理赵林祥预计，到2030年，全球L2自动驾驶渗透率将达到53%，使用多核SoC模组的智能座舱方案渗透率将达到90%，全球SoC市场规模将持续增长。随着高速和城区NOA装配率快速增长，行泊一体的形态持续演进，座舱域与智驾域日趋融合，跨域多模融合交互，杰发科技将以SoC为引领，实现多元化汽车芯片布局，不断推出优质创新产品和方案，助推智驾行业升级。

在SoC座舱解决方案中，从2.5D液晶仪表+Display Audio+360环视可选的入门级座舱方案，3D液晶仪表+ IVI中控+副驾屏+HUD的中高阶智能座舱完整方案，到多屏座舱+行泊融合的高性价比舱行泊一体方案，再到高阶座舱+ADAS( L2++/L3) 融合的双域融合方案形成完整覆盖。MCU产品线从2018年量产首颗32位车规级MCU芯片AC781x以来，至今已完成4代产品布局，实现了产品在汽车上的广泛覆盖。

杰发科技深刻履行“中国芯”使命，新一代中高阶智能座舱域控SoC芯片AC8025受到广泛关注。作为拥有高性能、高可靠性的专业智能座舱域控芯片，AC8025拥有更强大灵活的视频输出能力，可最多支持车内7屏显示，以及长条屏和高清超大屏显示。AC8025仪表显示能满足ISO 26262 ASIL-B安全认证要求，提升座舱应用安全。同时，内置双核高性能HiFi DSP，可打造完整的Audio解决方案。从系统应用上，可以显著提升系统启动时间、应用程序加载速度、HMI体验、多线程切换效率。AC8025同时支持EMMC&UFS接口，方便客户的灵活使用，也可以实现多系统存储隔离设计。

目前，AC8025已搭载到某自主品牌车型的智能座舱系统中，并将在今年下半年至明年陆续量产，预计出货规模近百万颗。杰发科技表示，希望通过AC8025完整解决方案，从软件和硬件方面降低座舱成本，提高智能座舱覆盖率，真正助力汽车智能化，为新能源汽车产业带来中国芯。