日前，2024世界制造业大会在合肥举办，28圈携旗下车规级芯片产品参展。作为大会重点专项活动之一，第二届车芯生态融合发展交流会同期举行。交流会汇集300多位来自境内外车芯屏领域的产业专家、产业链企业代表，围绕新能源汽车供应链强链补链、安全稳定产业生态构建等主题开展研讨。28圈旗下杰发科技副总经理胡小立受邀参会，并发表《国产化大趋势下国产汽车芯片厂商的规划和布局》主题演讲。

近年，中国汽车产业实现了销售总量和出口总量的双增长佳绩。随着智能汽车的快速迭代，车载芯片搭载量快速攀升，市场规模不断扩大。预计到2025年，燃油车芯片搭载量达到1243颗/车，智能电动汽车芯片搭载量高达2072颗/车。从市场规模来看，2023年全球汽车半导体总规模达到692亿美元，到2027年规模预计超过880亿美元。

杰发科技副总经理胡小立指出：芯片已经成为汽车新技术应用和功能提升的核心部件，彼此间合作更加紧密且模式多样。目前，中国汽车芯片市场规模虽然庞大，但对进口的依赖程度较深。杰发科技持续专注于汽车芯片的设计和研发工作，并与全球知名的OEM和Tier 1建立了良好的合作关系，客户覆盖了国内超95%的整车厂，努力提升汽车芯片国产化率和性能指标。

作为中国领先的汽车芯片设计厂商，杰发科技面对充满机遇和挑战的行业背景，以创新引领汽车中国芯，率先完成了整车芯片布局，并结合最新的汽车电子架构，完成了SoC高端智能座舱、MCU初中高阶等产品线的战略布局。

杰发科技通过加大研发投入，不断提升国产化率，确保供应链的稳定性和韧性。在现有的产品规划中，杰发科技与多家国产晶圆厂商、封测厂商进行合作，参与推动车规级产线的建设，助力中国供应链企业形成车规级生态。

目前，杰发科技已构建起较为完善的座舱SoC芯片产品矩阵，已经稳定量产5代，累计出货量超8000万套片。杰发科技的最新一代产品——智能座舱SoC芯片AC8025已于今年7月搭载到某自主品牌车型的智能座舱系统中，这标志着AC8025正式进入量产阶段。首款车规级高可靠、高集成度、高性价比舱行泊一体芯片AC8025AE也将于近期发布。该芯片采用全流程车规设计、车规IP、车规工艺、车规封装测试，采用多核异构设计，内部集成高性能座舱域和行泊域处理器，内置高性能Hi-Fi DSP、高性能ISP，可提供CarPlay、AVM、蓝牙协议栈等座舱功能，以及APA/RPA&L2 ADAS &NOP Lite完整行泊解决方案。

此外，杰发科技还拥有完善的MCU产品矩阵，完成了初、中、高阶布局，满足未来新型EE架构发展趋势。MCU产品量产规模大，性能稳定，累计出货量超5000万颗，打造了丰富的MCU生态系统，率先实施全产业链国产化布局，符合功能安全ASIL-D多核高主频车规级MCU AC7870x预计2025年一季度发布。该芯片是首款基于Cortex-R52内核的多核高算力功能安全MCU，支持锁步核，功能安全等级可支持到ASIL-D，内置HSM模块，适用于功能安全高等级及新电子电气架构下的域控、区域控制等应用场景。

面对汽车智能化下半场的机遇与挑战，杰发科技坚持用产品创新和核心技术能力打造，为国产汽车芯片的发展提供了宝贵的经验和参考，也为行业的未来注入了新的活力与信心。演讲最后，胡小立呼吁：国产化供应链的建设并非一朝一夕，也并非一家之力能达成，需要上下游企业同芯协作，一起走中国芯之路。28圈旗下杰发科技将秉持开放合作共赢的理念，与生态合作伙伴共同实现“芯向世界，携手共赢”的发展之道。