9月25日，第十一届汽车电子创新大会(AEIF)暨2024汽车电子应用展在无锡盛大举行。作为汽车半导体行业的权威盛会，大会以“开放合作、共建共享共赢”为主题，整合汽车、零部件、半导体行业资源，紧跟产业趋势、技术热点、未来应用，深入探讨汽车电子技术路径，展示汽车芯片创新成果。会上，杰发科技新一代智能座舱域控芯片AC8025凭借优秀的产品性能和市场表现，荣获2024金芯奖卓越产品奖，杰发科技副总经理王璐作为企业代表现场领奖。

金芯奖是汽车电子行业具有重要意义的行业活动，旨在推动汽车电子行业的创新与发展，并为优秀企业和产品提供展示平台。此评选活动旨在树立国内汽车电子产业的创新标杆，通过评优奖项推动产业发展和技术进步。

同日，在上海举行的2024国际汽车操作系统与AI大模型生态大会上，杰发科技AC8025再次得到肯定，荣获金智奖·汽车SoC芯片TOP10奖项，这是杰发科技SoC产品第三次荣获此殊荣，充分彰显出杰发科技在汽车电子芯片领域的产品研发硬核实力。

AC8025是杰发科技自主研发，并于今年7月份实现量产的新一代智能座舱域控芯片，采用八核高性能CPU组合A76+A55，符合AEC-Q100车规级认证和ISO 26262 ASIL B认证（仪表显示）。同时，支持8路全高清摄像头输入和7路全高清异显，以及长条屏和高清超大屏显示，内置双核HiFi DSP，可提供卓越视听体验。AC8025拥有高性能NPU，可扩展融合DMS、OMS等应用。内置的HSM支持安全启动和安全升级，同时支持国密硬件加解密，满足客户国密需求。

此外，杰发科技将于近期发布首款舱行泊一体SoC芯片AC8025AE，该芯片采用全流程车规设计、车规IP、车规工艺、车规封装测试，采用多核异构设计，内部集成高性能座舱域和行泊域处理器，内置高性能Hi-Fi DSP、高性能ISP，可提供CarPlay、AVM、蓝牙协议栈等座舱功能，以及APA/RPA&L2 ADAS &NOP Lite完整行泊解决方案。

当前，全球汽车产业正面临深刻变革，汽车电子技术创新引领汽车产业技术升级。杰发科技将以SoC为引领，实现多元化汽车芯片布局，不断推出优质创新产品和方案，助推汽车电子芯片行业新发展。